El Rollo de Estaño Kaisi 50 g 0.3 mm está diseñado para trabajos de soldadura electrónica de alta precisión. Su aleación 60 % estaño / 40 % plomo (Sn60/Pb40), reforzada con 0.01 % de plata (Ag), ofrece un punto de fusión óptimo (aprox. 183 °C), excelente conductividad y mayor resistencia mecánica al frío. El núcleo de resina integrado (1.2 %) actúa como flux, asegurando una humectación uniforme, reduciendo la oxidación y minimizando residuos de escoria. Ideal para técnicos en electrónica, reparaciones de placas y prototipos de circuitos.

Beneficios clave:

• Aleación Sn60/Pb40 + 0.01 % Ag: mejor fluidez y resistencia mecánica.

• Diámetro 0.3 mm: control milimétrico para componentes SMD y áreas pequeñas.

• Núcleo de resina 1.2 %: flux integrado que evita pasos adicionales de limpieza.

• Punto de fusión bajo: soldaduras rápidas y seguras a ≈183 °C.

• Acabado brillante: uniones limpias y uniformes con mínima escoria.

• Presentación compacta: 50 g, perfecta para talleres y reparaciones puntuales.

Usos recomendados:

• Ensamblaje y reparación de placas de circuito impreso (PCBs).

• Soldadura de componentes SMD y through-hole de paso fino.

• Prototipado y desarrollo de dispositivos electrónicos.

• Mantenimiento de equipos de telecomunicaciones y audio.

• Talleres de electrónica y laboratorios de formación.

Especificaciones técnicas: